全球首例！国产芯片巨头破冰EDA技术，性能或媲美EUV高端制程芯片 - 科技频道

TOP

全球首例！国产芯片巨头破冰EDA技术，性能或媲美EUV高端制程芯片

2021-08-31 20:19:38 来源: 作者: 【大中小】浏览:46次评论:0条

芯片产业分为硬件、软件两个领域，其中以光刻机为核心代表的芯片代工属于硬件领域。负责逻辑芯片设计、集成电路编排的EDA技术，则属于软件领域。如同光刻机对芯片制造的重要性，EDA设计对于集成芯片前期的技术开发十分重要。

我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的资讯是：全球首个基于3D IC多芯片系统设计的EDA平台诞生，芯和半导体破冰成功的3D IC EDA技术。3D IC EDA技术将会给我国的芯片产业带来怎样的影响。

老规矩，开门见山。2021年8月31日，国外媒体最新消息：国产EDA巨头“芯和半导体”携手全球EDA排名第一的美国科技巨头“新思科技”发布了“3D IC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是全球首个基于“3D IC多芯片系统设计分析技术”的EDA平台。

芯和半导体推出的3D IC多芯片系统设计平台，将会给我国的半导体行业带来怎样的影响呢？首先我们要明白，EDA是什么，3D IC多芯片系统设计技术的优越性、先进性。

简单来说，EDA技术是融合应用电子技术、计算机技术、信息处理以及多种新型智能化技术为一体的，通过计算机来对电子信息产品进行自动化设计的数据模型、可具体化概念。即前面提到的逻辑芯片设计、集成电路布线构局等芯片前期工作都是通过EDA工具完成的。

我们知道，光刻机是我国芯片代工产业的薄弱项。同样，EDA复杂工程技术亦是困扰我国芯片产业发展的技术短板。目前我国的EDA市场已经趋于成熟，在国家的引导、鼓励下；EDA技术逐渐普及。但大多数中国工程师面向的都是PCB制版和小型ASIC这种能在短时间内盈利的行业。投身复杂制程芯片设计的研究人员占比不到11%。

高精尖领域缺少竞争力，很容易导致我们在EDA领域中被美国技术“卡脖子”。更何况是在美国高强度制裁、打压国产顶尖半导体厂商的背景下。芯和半导体推出的3D IC多芯片系统设计EDA平台，很大程度上地缓和了我们在复杂EDA技术设计领域中的压力。

据了解，芯和半导体推出的“3D IC多芯片系统设计EDA平台”是通过三维堆叠的方式来将不同制程工艺、不同性质的芯片集中整合在一个封装体内。从广义上来说，通过3D IC EDA平台技术设计出来的芯片，具备性能高、功耗低、逻辑芯片有效接触面积广、成本低的优势。

从狭义的角度来看，3D IC多芯片系统设计EDA平台能够推动我国5G通讯、高性能计算机群、人工智能以及汽车电子等多个芯片集成领域的发展。能够为我国的集成电路领域提供更高水平的集成技术和更多的内存访问。

在这里简单介绍一下3D IC多芯片系统设计EDA平台的技术原理。芯和半导体推出的3D IC EDA平台将美国新思科技的3DIC Compiler与芯和的2.5D 3DIC先进封装分析方案结合。Metis与3DIC Compiler的无缝结合，能够实现十几万根数据通道的芯片互联。简单来说，工程师通过3D IC能够实现速度与精度的权衡并在此基础上缩短设计方案时间。

当然，世界上没有十全十美的事物。对比已经步入成熟阶段的传统EDA技术，3D IC多芯片系统设计EDA平台缺少成熟的可供解决设计分析问题的方案。这提升了3D IC EDA平台的日后普及难度。但结合摩尔定律对硅基半导体芯片作用力的削弱，传统的横向晶体排序方式的技术受限。3D IC多芯片系统设计EDA平台将有很大的可能性替代传统的EDA技术，成为一种新兴技术。

值得一提的是，集合湖南大学破冰成功的垂直晶体管结构，采用3D IC EDA技术能够在一定程度上提升硅晶体芯片的性能，即同等制程下的集成芯片，3D IC EDA技术与垂直晶体管结构的结合，或许可以在避开EUV光刻机的前提下，实现媲美7纳米及7纳米以下制程芯片的性能。

当然，这只是一种可行性理论。若考虑到成本、时间效率、容错率等问题，通过该种方式实现高精尖芯片制备的难度还是很高的。千里之行始于足下，路是一步一步走的。我们在半导体领域中取得的成就，也意味着半导体核心项目虽然难，但并不是不可以攻破。祝愿国产半导体行业早日克服核心技术“卡脖子”难题，在半导体领域中一骑绝尘。

您看到此篇文章时的感受是：